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2026 쎄믹스 HW기구설계(개발 및 양산대응) 면접족보, 1분 자기소개, 압박질문답변, 면접기출.hwp
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2026 쎄믹스 HW기구설계(개발 및 양산대응) 면접족보 1분 자기소개 압박질문답변 면접기출
2026 쎄믹스 H~ 압박질문 대비!
자료의 목차
1. 쎄믹스 HW 기구설계(개발 및 양산대응) 직무에 지원한 이유는 무엇인가요
2. 기구설계에서 개발과 양산대응의 차이를 어떻게 이해하고 있나요
3. 본인이 생각하는 “좋은 도면”의 기준을 말해 주세요
4. 공차 설계와 공차 누적을 실제로 어떻게 풀어가나요
5. 소재/표면처리 선택을 어떤 기준으로 결정하나요
6. 반도체 장비 관점에서 “청정/파티클/오염”을 설계로 어떻게 관리하나요
7. 열변형/진동/정렬 오차 같은 문제를 어떻게 예측하고 검증하나요
8. 설계 검증(DV)과 양산 검증(PV)을 어떻게 구분하고 계획하나요
9. 조립성(DFA)과 제조성(DFM)을 높이기 위해 어떤 설계 습관을 갖고 있나요
10. 협력사(가공/판금/표면처리)와 도면 이슈가 생기면 어떻게 해결하나요
11. BOM/리비전/형상관리(ECN/ECR)는 왜 중요하고, 어떻게 운영해야 하나요
12. 양산에서 불량이 발생했을 때, 원인 분석과 재발 방지 절차를 설명해 주세요
13. FMEA를 실제
2. 기구설계에서 개발과 양산대응의 차이를 어떻게 이해하고 있나요
3. 본인이 생각하는 “좋은 도면”의 기준을 말해 주세요
4. 공차 설계와 공차 누적을 실제로 어떻게 풀어가나요
5. 소재/표면처리 선택을 어떤 기준으로 결정하나요
6. 반도체 장비 관점에서 “청정/파티클/오염”을 설계로 어떻게 관리하나요
7. 열변형/진동/정렬 오차 같은 문제를 어떻게 예측하고 검증하나요
8. 설계 검증(DV)과 양산 검증(PV)을 어떻게 구분하고 계획하나요
9. 조립성(DFA)과 제조성(DFM)을 높이기 위해 어떤 설계 습관을 갖고 있나요
10. 협력사(가공/판금/표면처리)와 도면 이슈가 생기면 어떻게 해결하나요
11. BOM/리비전/형상관리(ECN/ECR)는 왜 중요하고, 어떻게 운영해야 하나요
12. 양산에서 불량이 발생했을 때, 원인 분석과 재발 방지 절차를 설명해 주세요
13. FMEA를 실제
본문내용 (2026 쎄믹스 H~, 면접기출.hwp)
1. 쎄믹스 HW 기구설계(개발 및 양산대응) 직무에 지원한 이유는 무엇인가요
답변: 저는 기구설계를 “형상을 그리는 일”이 아니라, 공정과 조립, 검증, 유지보수까지 포함해 제품의 생애주기를 설계하는 일로 봅니다. 특히 장비 산업에서 설계의 가치는 출시 시점의 성능보다 양산에서의 재현성과 품질로 증명됩니다. 저는 설계를 할 때 도면을 계약서처럼 취급하고, 공차소재표면조립 순서를 설계 초기에 고정해 뒤늦은 변경 비용을 줄이는 쪽에 강점이 있습니다. 쎄믹스의 기구설계는 개발 단계에서 성능을 만들고, 양산대응 단계에서 그 성능을 반복 가능하게 만드는 역할이라고 이해하며, 저는 그 “반복 가능성”을 만드는 설계자가 되고자 지원했습니다.
2. 기구설계에서 개발과 양산대응의 차이를 어떻게 이해하고 있나요
답변: 개발은 “되게 만드는” 단계이고, 양산대응은 “항상 되게 만드는” 단계입니다. 개발에서는 성능 한계를 찾고, 원리를 증명하며, 설계 자유도가 상대적으로 큽니다. 반면 양산대응은 설계
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