LT메탈 합격 자소서 & 면접 꿀팁 Bonding Wire 공정기술 완벽 대비!

반도체 공정 실습 중, 산학협력 기업과 함께 본딩 와이어의 표면 산화 문제를 해결하는 프로젝트를 수행한 경험이 있습니다. 해당 기업은 고객사로부터 “와이어 접합 불량률이 높다”는 불만을 받고 있었고, 그 원인이 표면 산화에 있다는 분석 결과가 나왔습니다. 당시 기업에서는 불활성가스 포장만으로 충분하다고 판단했지만, 실제로는 저장 및 운송 중의 산화가 문제였습니다.
저는 문제의 근본 원인을 찾기 위해 공정 이후 보관, 포장, 운송 조건을 모두 검토했고, 저장 환경의 온도습도 변화가 산화 진행에 큰 영향을 준다는 사실을 발견했습니다. 특히, 생산 후 24시간 내 산화층이 급격히 두꺼워진다는 실험 데이터를 확보하고, 이 시간 내 처리 공정 개선이 필요하다는 결론에 도달했습니다.
이에 따라, 산소 노출을 최소화할 수 있는 진공 밀봉 포장 시제품을 제작하고, 저가의 보호 코팅 공정을 제안하여 적용했습니다. 그